Intel Foundry đã bắt đầu triển khai hệ thống quang khắc cực tím (EUV) khẩu độ số cao (High-NA) của ASML trong dây chuyền sản xuất quy mô lớn.

 

Theo ASML vào ngày 15 tháng 7, Intel đang sử dụng các công cụ High-NA EUV để sản xuất các lớp được chọn của bộ vi xử lý Intel® Core™ Ultra Series 3, có tên mã là Panther Lake, trên quy trình Intel 18A. ASML cho biết đây là lần đầu tiên ngành công nghiệp bán dẫn sử dụng công nghệ High-NA EUV trong sản xuất hàng loạt các thiết bị logic.

 

Giám đốc điều hành của ASML, Christophe Fouquet, cho biết việc triển khai này đánh dấu một cột mốc quan trọng trong sự phát triển của quang khắc bán dẫn, đồng thời cho biết thêm rằng công nghệ này cho phép tạo mẫu mật độ cao hơn.

 

Intel và ASML đã hợp tác với nhau từ năm 2024 để thương mại hóa các hệ thống High-NA EUV tại các cơ sở nghiên cứu và phát triển của Intel.

 

Intel đang áp dụng hệ thống High-NA EUV cho các lớp mạch được chọn trong Panther Lake, dòng bộ vi xử lý PC được xây dựng trên quy trình Intel 18A. Bộ vi xử lý này lần đầu tiên được công bố vào đầu năm nay.

 

Công nghệ EUV khẩu độ số cao (High-NA EUV) là một công nghệ in thạch bản được sử dụng để in các mẫu mạch lên các tấm bán dẫn. So với các hệ thống EUV thông thường, công nghệ này cung cấp độ phân giải cao hơn đáng kể, cho phép tạo ra các chi tiết mạch tinh xảo hơn và mật độ chip cao hơn. Hệ thống High-NA EUV sản xuất của ASML có khẩu độ số (NA) là 0,55, so với 0,33 của các thiết bị EUV thông thường, cung cấp độ phân giải cao hơn khoảng 1,7 lần.

 

Intel dự định tiếp tục nâng cao khả năng sản xuất tại xưởng đúc của mình thông qua các công nghệ bao gồm High-NA EUV. Naga Chandrasekaran, phó chủ tịch điều hành, giám đốc công nghệ và vận hành, kiêm tổng giám đốc của Intel Foundry, cho biết công ty đang phát triển các phương pháp mới để đạt được hiệu suất hàng đầu ngành, mật độ bóng bán dẫn và tính linh hoạt trong sản xuất.