Động thái cho thấy Việt Nam đang được đưa sâu hơn vào chuỗi cung ứng linh kiện bán dẫn giá trị cao, trong bối cảnh nhu cầu đế chip cho máy chủ AI và điện toán hiệu năng cao tăng mạnh.
Samsung Electro-Mechanics, thành viên của Tập đoàn Samsung chuyên sản xuất linh kiện điện tử và đế đóng gói bán dẫn, vừa công bố kế hoạch đầu tư tổng cộng 6.780 tỷ won, tương đương khoảng 5 tỷ USD, để mở rộng năng lực sản xuất đế bán dẫn tại Hàn Quốc và Việt Nam.
Trong số này, 2.510 tỷ won, khoảng 1,84 tỷ USD, sẽ được đầu tư thông qua Samsung Electro-Mechanics Vietnam để mở rộng cơ sở sản xuất đế đóng gói bán dẫn tại Việt Nam. Khoản đầu tư còn lại, 4.270 tỷ won, tương đương khoảng 3,1 tỷ USD, dành cho cơ sở tại Sejong, Hàn Quốc.
Theo Samsung Electro-Mechanics, khoản đầu tư tại Việt Nam nhằm mở rộng nhà máy đế đóng gói bán dẫn, với mục tiêu hoàn thành xây dựng và đưa cơ sở vào vận hành vào tháng 6/2030. Đây sẽ là một trong những bước mở rộng đáng kể nhất của Samsung Electro-Mechanics tại Việt Nam trong lĩnh vực linh kiện bán dẫn.
Đặt Việt Nam vào mắt xích đế chip AI
Trọng tâm của kế hoạch đầu tư là FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array) – loại đế đóng gói có mật độ tích hợp cao, đóng vai trò kết nối các chip hiệu năng cao như bộ tăng tốc AI, GPU và CPU với bo mạch chủ, đồng thời truyền tín hiệu điện và cung cấp nguồn điện cho chip.
FC-BGA ngày càng quan trọng khi các bộ xử lý AI và hệ thống máy chủ chuyển sang cấu trúc lớn hơn, nhiều lớp hơn và mật độ kết nối cao hơn. Theo Samsung Electro-Mechanics, sự phát triển nhanh của AI server và điện toán hiệu năng cao (HPC) đang thúc đẩy nhu cầu đối với các loại đế bán dẫn diện tích lớn, nhiều lớp và có mức độ tích hợp cao.
Không chỉ phục vụ AI, dòng đế bán dẫn này còn được sử dụng trong các hệ thống máy chủ, thiết bị mạng, ô tô và các nền tảng điện toán hiệu năng cao.
Samsung Electro-Mechanics cho biết khoản đầu tư mới được triển khai trên cơ sở hợp tác trung và dài hạn với các khách hàng công nghệ và bán dẫn toàn cầu. Tại cơ sở Sejong, một phần vốn đầu tư được hỗ trợ bởi khách hàng, cùng các cam kết về sản lượng trong trung và dài hạn, giúp doanh nghiệp giảm rủi ro đầu tư công suất trước khi nhu cầu thực tế được hiện thực hóa.
Khoản đầu tư lớn chưa từng có vào FC-BGA
Tại Hàn Quốc, Samsung Electro-Mechanics sẽ dành 4.270 tỷ won để mở rộng cơ sở Sejong, với thời gian đầu tư từ tháng 9/2026 đến tháng 5/2028. Các dây chuyền mới dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt từ tháng 9/2028.
Đây là khoản đầu tư lớn nhất từ trước tới nay của Samsung Electro-Mechanics cho một dòng sản phẩm đơn lẻ, cho thấy mức độ kỳ vọng của doanh nghiệp vào thị trường đế đóng gói bán dẫn cho AI.
Các nguồn tin Hàn Quốc cho biết nhu cầu đối với FC-BGA dành cho máy chủ và trung tâm dữ liệu hiện đã vượt đáng kể công suất sản xuất của Samsung Electro-Mechanics. Công ty đang tăng công suất để đáp ứng nhu cầu từ các khách hàng toàn cầu khi làn sóng đầu tư vào AI và trung tâm dữ liệu tiếp tục mở rộng.
Theo Samsung Electro-Mechanics, đầu tư vào AI và hạ tầng tính toán được dự báo tiếp tục duy trì trong 2-3 năm tới, tạo nền tảng cho nhu cầu đế bán dẫn tăng trưởng trong trung và dài hạn.
Việt Nam trở thành cứ điểm sản xuất quan trọng
Việc Samsung Electro-Mechanics đồng thời mở rộng tại Sejong, Hàn Quốc và Việt Nam cho thấy vai trò của Việt Nam trong chuỗi sản xuất linh kiện bán dẫn của tập đoàn đang thay đổi.
Nếu trước đây hệ sinh thái Samsung tại Việt Nam nổi bật với điện thoại, điện tử tiêu dùng và các linh kiện phục vụ sản phẩm cuối, thì các khoản đầu tư mới đang đưa Việt Nam tiến sâu hơn vào những công đoạn có hàm lượng công nghệ và giá trị gia tăng cao hơn.
Samsung Electro-Mechanics đã xây dựng năng lực sản xuất đế bán dẫn tại Việt Nam và từng định hướng phát triển các sản phẩm FC-BGA phục vụ máy chủ, AI, ô tô và thiết bị mạng. Năm 2024, doanh nghiệp cho biết nhà máy tại Việt Nam được trang bị hệ thống nhà máy thông minh, trong đó ứng dụng công nghệ AI deep learning cho hoạt động sản xuất.
Đáng chú ý, tháng 9/2026, Samsung Electro-Mechanics cũng giới thiệu các công nghệ đế đóng gói bán dẫn thế hệ mới như 2.5D, 2.1D và đế thủy tinh, hướng tới các ứng dụng AI, trung tâm dữ liệu, thiết bị di động và xe tự hành.
Những động thái này cho thấy cuộc cạnh tranh trong ngành bán dẫn đang mở rộng từ sản xuất wafer sang đóng gói tiên tiến, vật liệu và đế bán dẫn – những mắt xích ngày càng quan trọng đối với hiệu năng của các hệ thống AI.
AI đang kéo cả chuỗi cung ứng bán dẫn đi lên
Làn sóng đầu tư của Samsung Electro-Mechanics diễn ra trong bối cảnh nhu cầu bán dẫn phục vụ AI đang tăng mạnh trên toàn cầu.
Không chỉ đế đóng gói, các bộ phận khác của hệ thống AI như bộ nhớ băng thông cao HBM, chip xử lý, linh kiện thụ động, thiết bị mạng và hệ thống làm mát đều đang chịu sức ép mở rộng công suất.
Reuters dẫn thông tin từ Samsung Electronics ngày 29/9 cho biết HBM có thể chiếm gần 30% công suất wafer DRAM toàn cầu vào năm 2027, so với khoảng 20% hiện nay, phản ánh tốc độ mở rộng nhanh của thị trường bộ nhớ phục vụ AI.
Trước đó, Reuters cũng đưa tin Samsung Electronics đang triển khai kế hoạch đầu tư khoảng 1,5 tỷ USD xây dựng nhà máy kiểm thử bán dẫn tại Việt Nam, dự kiến bắt đầu hoạt động vào tháng 11/2027. Nhà máy được thiết kế để sản xuất và kiểm thử các loại chip nhớ phổ thông, trong bối cảnh nhu cầu bộ nhớ tăng mạnh do trung tâm dữ liệu AI.
Như vậy, các khoản đầu tư liên tiếp đang hình thành tại Việt Nam nhiều mắt xích khác nhau của chuỗi bán dẫn Samsung, từ đế đóng gói, kiểm thử đến các linh kiện điện tử phục vụ hệ thống AI.
Không chỉ là câu chuyện về vốn FDI
Điểm đáng chú ý nhất đối với Việt Nam không nằm ở quy mô 1,84 tỷ USD, mà ở bản chất của dòng vốn đầu tư.
FC-BGA không phải là sản phẩm điện tử tiêu dùng thông thường. Đây là một linh kiện quan trọng nằm giữa chip và hệ thống, đòi hỏi công nghệ vật liệu, thiết kế mạch, độ chính xác chế tạo, kiểm soát chất lượng và năng lực sản xuất tự động hóa cao.
Việc một tập đoàn toàn cầu mở rộng năng lực sản xuất loại linh kiện này tại Việt Nam cho thấy cơ hội để Việt Nam tham gia sâu hơn vào chuỗi cung ứng bán dẫn đang mở rộng.
Tuy nhiên, để biến cơ hội này thành năng lực công nghiệp trong nước, vấn đề quan trọng là mức độ liên kết giữa các dự án FDI với doanh nghiệp Việt Nam.
Khi các nhà máy bán dẫn và linh kiện công nghệ cao mở rộng, Việt Nam cần đồng thời phát triển mạng lưới doanh nghiệp cung ứng trong nước về vật liệu, linh kiện cơ khí chính xác, hóa chất chuyên dụng, thiết bị sản xuất, tự động hóa, khuôn mẫu, logistics công nghệ cao và các dịch vụ kỹ thuật.
Đây cũng là điểm khác biệt giữa việc trở thành một cứ điểm sản xuất của các tập đoàn đa quốc gia và việc hình thành một hệ sinh thái công nghiệp bán dẫn có chiều sâu.
Cơ hội nâng cấp chuỗi giá trị điện tử Việt Nam
Việc Samsung Electro-Mechanics tăng vốn đầu tư vào FC-BGA diễn ra đúng thời điểm Việt Nam đang thúc đẩy phát triển hệ sinh thái bán dẫn và nâng cấp ngành điện tử.
Nếu tận dụng tốt, sự hiện diện của các doanh nghiệp đầu chuỗi có thể tạo ra thị trường, tiêu chuẩn kỹ thuật và yêu cầu công nghệ để doanh nghiệp Việt Nam từng bước nâng cấp năng lực.
Đặc biệt, các lĩnh vực như đóng gói – kiểm thử, đế bán dẫn, vật liệu, thiết bị phụ trợ, tự động hóa và linh kiện điện tử cho máy chủ AI có thể trở thành những hướng tham gia thực tế của doanh nghiệp Việt Nam trong những năm tới.
Ở góc độ rộng hơn, việc Samsung đồng thời tăng công suất tại Hàn Quốc và Việt Nam cũng cho thấy sự phân bổ lại chuỗi cung ứng bán dẫn đang không chỉ diễn ra giữa các quốc gia mà còn theo từng công đoạn công nghệ.
Trong cuộc đua AI, lợi thế không còn chỉ thuộc về quốc gia sản xuất được chip. Những quốc gia xây dựng được hệ sinh thái từ chip, bộ nhớ, đế đóng gói, linh kiện, thiết bị, máy chủ đến trung tâm dữ liệu cũng đang nắm giữ những mắt xích ngày càng quan trọng của chuỗi giá trị.
Với khoản đầu tư mới của Samsung Electro-Mechanics, Việt Nam đang có thêm một cơ hội để dịch chuyển từ vị trí chủ yếu là nơi sản xuất sản phẩm điện tử cuối cùng sang tham gia sâu hơn vào chuỗi linh kiện và đóng gói bán dẫn phục vụ thế hệ hạ tầng AI mới.