Bộ phận Giải pháp thiết bị (DS) của Samsung Electronics đã bắt tay vào phát triển vật liệu đóng gói thế hệ tiếp theo, "glass interposer". Sáng kiến này không chỉ nhằm mục đích thay thế vật liệu silicon đắt tiền mà còn nhằm nâng cao hiệu suất.
Theo tờ Seoul Economic Daily đưa tin vào ngày 7 tháng 3, Samsung Electronics gần đây đã nhận được đề xuất chung từ công ty vật liệu Chemtronics và công ty thiết bị Philoptics để phát triển vật liệu interposer bằng kính. Có thông tin cho biết Samsung Electronics đang cân nhắc giao phó cho các công ty này sản xuất vật liệu interposer bằng kính của Corning.
Trong một nỗ lực song song, Samsung Electro-Mechanics, một công ty liên kết của Samsung Electronics, đang nghiên cứu "chất nền thủy tinh" với kế hoạch sản xuất hàng loạt vào năm sau. Sự phát triển đồng thời này tạo tiền đề cho sự cạnh tranh nội bộ, mà Samsung hy vọng sẽ thúc đẩy năng suất và đổi mới chất bán dẫn.
Interposer là vật liệu tạo điều kiện kết nối trơn tru giữa chất nền bán dẫn và chip. Hiện tại, interposer được làm từ silicon đắt tiền, được coi là nguyên nhân chính khiến giá chất bán dẫn hiệu suất cao tăng. Bằng cách chế tạo interposer bằng thủy tinh, chi phí có thể giảm đáng kể, đồng thời cũng có khả năng chịu nhiệt và sốc, đồng thời đơn giản hóa các quy trình vi mạch. Do đó, interposer thủy tinh đang được coi là một bước ngoặt có thể nâng cao khả năng cạnh tranh của chất bán dẫn lên một tầm cao mới.
Samsung Electro-Mechanics đang nhắm đến mục tiêu sản xuất hàng loạt chất nền thủy tinh vào năm 2027, được định vị là sản phẩm thế hệ tiếp theo vượt trội hơn chất nền nhựa. Chất nền thủy tinh có thể thay thế chất nền silicon và giảm thiểu hiện tượng cong vênh xảy ra khi chất nền nhựa truyền thống được mở rộng, thu hút được sự chú ý đáng kể. Nếu Samsung Electronics thành công trong việc phát triển bộ phận xen kẽ bằng kính, nó sẽ cung cấp nhiều phương tiện hơn để sản xuất chất bán dẫn hiệu suất cao thế hệ tiếp theo cùng với chất nền kính của Samsung Electro-Mechanics. Một người trong ngành đã tuyên bố, "Samsung Electro-Mechanics đang hướng tới mục tiêu thâm nhập vào chuỗi cung ứng chất nền kính 'công nghệ lớn', trong khi Samsung Electronics có cơ hội củng cố lĩnh vực đóng gói thế hệ tiếp theo của mình".
Động thái của Samsung Electronics nhằm phát triển bộ phận xen kẽ bằng kính một cách độc lập, thay vì chỉ dựa vào chất nền kính của Samsung Electro-Mechanics, được coi là một chiến lược để tối đa hóa năng suất thông qua cạnh tranh nội bộ tích cực. Phân tích này cho thấy Samsung Electronics, đang phải đối mặt với cuộc khủng hoảng hiệu suất chưa từng có, cần một "sức ép đổi mới" trên toàn bộ chuỗi cung ứng của mình.
Trước đây, trong quá trình sản xuất Galaxy S25, Samsung Electronics đã tạo ra cảm giác cấp bách trong chuỗi cung ứng của mình. Bộ phận Mobile eXperience (MX) đã từ chối bộ xử lý ứng dụng (AP) Exynos 2500 do bộ phận LSI của riêng mình thiết kế và chấp thuận nguồn cung từ Micron, công ty DRAM lớn thứ ba toàn cầu, được coi là một bước dưới bộ phận bộ nhớ của Samsung đối với DRAM công suất thấp di động. Một người trong ngành nhận xét, "Cảm giác khủng hoảng trong Samsung Electronics cao hơn bao giờ hết", nói thêm, "Cả công ty và các chi nhánh đều không phải là ngoại lệ khi nói đến chất lượng và năng suất".