Samsung Electronics hôm thứ Sáu (29/5) cho biết họ đã bắt đầu cung cấp mẫu chip HBM4E 12 lớp đầu tiên trên thế giới cho các khách hàng lớn, đánh dấu bước tiến mới nhất của hãng nhằm giành thị phần trong thị trường bộ nhớ AI.
Việc ra mắt sản phẩm này diễn ra chỉ ba tháng sau khi Samsung bắt đầu vận chuyển hàng loạt chip HBM4, khi các nhà sản xuất bộ nhớ đang đẩy nhanh quá trình phát triển các chip thế hệ tiếp theo để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các mô hình AI và các trung tâm dữ liệu siêu lớn.
Samsung cho biết HBM4E 12 lớp hỗ trợ tốc độ mỗi chân từ 14 đến 16 gigabit mỗi giây, nhanh hơn hơn 20% so với thế hệ HBM4 tiền nhiệm.
Chip này cung cấp băng thông 3,6 terabyte mỗi giây trên mỗi stack, một mức mà gã khổng lồ công nghệ cho biết sẽ cải thiện hiệu năng tính toán cho các mô hình ngôn ngữ lớn và các tác vụ AI tiên tiến khác.
Sản phẩm HBM4E 12 lớp đi kèm với 48 gigabyte bộ nhớ, tăng hơn 30% so với thế hệ trước. Samsung cho biết họ có kế hoạch mở rộng dòng sản phẩm để bao gồm các phiên bản 8 lớp 32GB và 16 lớp 64GB, tùy thuộc vào nhu cầu của khách hàng và yêu cầu hệ thống.
Sản phẩm mới sử dụng DRAM 1c của Samsung, quy trình DRAM 10 nanomet thế hệ thứ sáu và chip logic 4 nanomet được sản xuất thông qua công nghệ nhà máy riêng của công ty.
Samsung cho biết sự kết hợp giữa các công nghệ xử lý DRAM và logic tiên tiến đã giúp cải thiện độ ổn định sản xuất, năng suất và khả năng sẵn sàng cho sản xuất hàng loạt.
Công ty cũng cho biết họ đã cải thiện hiệu suất năng lượng lên 16% và đặc tính chịu nhiệt lên hơn 14% so với thế hệ trước, thông qua thiết kế tiết kiệm điện năng và tối ưu hóa bao bì.
Samsung dự định bắt đầu cung cấp hàng loạt sản phẩm theo lịch trình của khách hàng.
"Sau khi sản xuất hàng loạt HBM4 thành công, Samsung một lần nữa đã chứng minh lợi thế công nghệ vượt trội của mình với HBM4E," Hwang Sang-joon, người đứng đầu bộ phận phát triển bộ nhớ tại Samsung Electronics, cho biết.
"Thông qua khả năng sản xuất tiên tiến và đầu tư cơ sở hạ tầng chủ động, chúng tôi sẽ tiếp tục thúc đẩy sự tăng trưởng của thị trường bộ nhớ AI toàn cầu."
Thị trường HBM4E dự kiến sẽ trở nên cạnh tranh hơn, với đối thủ cùng thành phố SK hynix cũng đang chuẩn bị gửi mẫu cho khách hàng, theo các nguồn tin trong ngành. Công ty đã lên kế hoạch bắt đầu giao hàng vào nửa cuối năm nay, mặc dù thời gian biểu có thể được đẩy nhanh hơn nếu quá trình phát triển vẫn theo đúng tiến độ.