Samsung Electronics đã bước vào giai đoạn cuối cùng của quá trình chứng nhận bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ sáu, HBM4 — và giới quan sát ngành công nghiệp hiện đang trông chờ Nvidia phê duyệt vào cuối năm.
Theo các nguồn tin trong ngành hôm thứ Năm, Samsung đã hoàn tất phê duyệt sẵn sàng sản xuất cho chip HBM4 — được coi là rào cản nội bộ cuối cùng trước khi sản xuất hàng loạt. Do công ty hiện đang cung cấp mẫu HBM4 cho các khách hàng lớn để kiểm tra chất lượng, các nhà phân tích dự đoán chip có thể vượt qua quá trình kiểm tra cuối cùng sớm nhất là trong tháng này.
"Samsung đã cung cấp mẫu HBM4 sử dụng công nghệ DRAM 1c và chip logic 4 nanomet cho các công ty công nghệ lớn, và cho đến nay chưa phát hiện vấn đề chất lượng nào", Kim Dong-won, Trưởng bộ phận Nghiên cứu tại KB Securities, cho biết.
"Samsung dường như có khả năng đáp ứng cả yêu cầu về thông số kỹ thuật cao hơn và yêu cầu về số lượng từ Google và Nvidia, làm tăng khả năng được phê duyệt trong năm nay."
Nhà phân tích cũng cho biết thị phần của HBM4 sẽ vượt qua HBM3E vào nửa cuối năm sau, sau khi chip thế hệ tiếp theo được tích hợp hoàn toàn vào TPU thế hệ thứ tám của Google và chip GPU thế hệ tiếp theo của Nvidia vào năm 2026.
Thời gian phê duyệt gắn liền với dòng sản phẩm GPU thế hệ tiếp theo của Nvidia. Bộ xử lý AI Rubin thế hệ tiếp theo của Nvidia dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm sau. Con chip này sẽ sử dụng tám đơn vị HBM4, và mẫu Rubin Ultra ra mắt sau đó vào năm 2027 sẽ sử dụng 12 đơn vị chip HBM4.
Do công nghệ HBM4 rất phức tạp, một số người vẫn thận trọng, dự đoán việc phê duyệt có thể bị trì hoãn sang năm sau.
"Việc phê duyệt có thể bị trì hoãn do quy trình sản xuất HBM4 phức tạp hơn. Ban đầu, Samsung dự kiến phê duyệt vào đầu năm sau", một quan chức trong ngành cho biết.
SK hynix đã ký kết hợp đồng cung cấp với Nvidia. Nếu Samsung được phê duyệt trong năm nay và bắt đầu giao hàng vào đầu năm 2026, các nhà phân tích cho rằng họ có thể thu hẹp khoảng cách với HBM3E nhanh hơn.
Do thị trường dự kiến sẽ chuyển dịch nhanh chóng từ chip HBM3E thế hệ thứ năm sang HBM4 thế hệ thứ sáu vào nửa cuối năm sau, thành công của Samsung trong lĩnh vực HBM4 được kỳ vọng sẽ thúc đẩy lợi nhuận. Các nhà phân tích ước tính lợi nhuận hoạt động của công ty trong năm 2026 có thể đạt 100 nghìn tỷ won (75 tỷ USD), đánh dấu mức cao nhất trong lịch sử.
Lợi nhuận hoạt động của gã khổng lồ công nghệ trong năm nay dự kiến đạt khoảng 40 nghìn tỷ won đến 42 nghìn tỷ won, nhưng dự báo cho năm tới dao động từ 84 nghìn tỷ won đến 105 nghìn tỷ won.
Triển vọng đồng thuận về kết quả kinh doanh năm 2026 của Samsung là 384 nghìn tỷ won doanh thu và 80 nghìn tỷ won lợi nhuận hoạt động. Riêng mảng bán dẫn của công ty dự kiến sẽ mang lại lợi nhuận hoạt động từ 77 nghìn tỷ won đến 93 nghìn tỷ won.
Park Yu-ak, nhà phân tích tại Kiwoom Securities, đã đưa ra một trong những dự báo tích cực nhất, nâng ước tính lợi nhuận hoạt động của Samsung trong năm tới lên 100 nghìn tỷ won, với lý do là thị phần HBM4 của công ty tăng trưởng rõ rệt và sự phục hồi mạnh mẽ trên thị trường DRAM nói chung, nơi giá dự kiến sẽ tăng 56%.
Một quan chức trong ngành cho biết: "Với sự chấp thuận của PRA xác nhận năng lực sản xuất, nếu Samsung tham gia sản xuất hàng loạt HBM4 vào năm tới, họ có thể khẳng định công nghệ của mình và tận dụng quy mô để đạt được lợi nhuận".
Để củng cố vị thế trên thị trường HBM, Samsung đã tái cấu trúc một số bộ phận hoạt động của bộ nhớ. Trong đợt tái cấu trúc gần đây, công ty đã thành lập một tổ chức mới giám sát việc phát triển cả bộ nhớ flash DRAM và NAND, đồng thời sáp nhập đội ngũ HBM chuyên trách vào đơn vị này. Đội ngũ HBM được thành lập vào tháng 7 năm 2024 để tăng cường khả năng cạnh tranh trong thị trường bộ nhớ hiệu suất cao đang phát triển nhanh chóng.
Samsung cũng đã nối lại việc xây dựng nhà máy sản xuất P5 tại Cơ sở Pyeongtaek, vốn đã bị trì hoãn từ lâu. Công ty có kế hoạch sản xuất chip tiên tiến cho máy tính hiệu suất cao tại cơ sở này.