Kiến trúc này - về bản chất, là để sắp xếp các bóng bán dẫn theo chiều dọc trên một chip bán dẫn - có khả năng giảm 85% mức sử dụng năng lượng so với bóng bán dẫn hiệu ứng trường vây tỉ lệ thông thường bằng cách cho phép dòng điện lớn hơn với ít năng lượng lãng phí hơn, IBM cho biết.

 

Ngoài điện thoại di động, các quy trình sử dụng nhiều năng lượng như đào tiền mã hóa và mã hóa dữ liệu có thể yêu cầu ít năng lượng hơn và dẫn đến lượng khí thải carbon nhỏ hơn. Các thiết bị liên lạc Internet-of-things có thể hoạt động trong một môi trường đa dạng hơn, chẳng hạn như phao đại dương, phương tiện tự hành và tàu vũ trụ.

 

Dưới cái được gọi là quy trình Transistor hiệu ứng trường vận chuyển theo chiều dọc, các bóng bán dẫn được xếp chồng lên nhau vuông góc với bề mặt của chip với dòng điện dọc. Thông thường, các bóng bán dẫn nằm phẳng để được đặt trong một bố cục nằm ngang cạnh nhau trên bề mặt của chất bán dẫn.

 

Các công ty cho biết, sự tiến bộ để chỉ ra một con đường mở rộng ra ngoài bảng nano, bất chấp nguyên tắc rằng các bóng bán dẫn trong một chip mạch tích hợp đông dân cư sẽ ngày càng bị nhồi nhét vào một không gian hữu hạn và các kỹ sư đã nhận thấy không gian cạn kiệt khi họ tìm cách chế tạo chip nhanh hơn và hiệu quả hơn.

 

“Với những khó khăn mà ngành công nghiệp hiện đang phải đối mặt trên nhiều phương diện, IBM và Samsung đang thể hiện cam kết của chúng tôi trong việc đổi mới chung trong thiết kế chất bán dẫn và cùng theo đuổi cái mà chúng tôi gọi là 'công nghệ cứng'," Mukesh Khare, phó chủ tịch phụ trách hybrid đám mây và hệ thống tại IBM Research, cho biết trong một tuyên bố.

 

Đây là dự án thương mại hóa mới nhất do IBM và Samsung phối hợp tổ chức tại Albany Nanotech Complex, trung tâm nghiên cứu và phát triển chất bán dẫn của IBM, ở New York.

 

IBM từ lâu đã trở thành đối tác chiến lược của Samsung. Gần đây nhất, Samsung đã được công bố bắt đầu sản xuất chip của IBM ở nút 5 nanomet cho các nền tảng máy chủ của riêng IBM.

 

Bắt đầu từ năm 2018, Samsung đã cung cấp chip 7 nanomet cho IBM, loại chip này đã có sẵn trong dòng máy chủ Power10 của IBM bắt đầu từ đầu năm nay. Bộ vi xử lý IBM Telum, cũng được tiết lộ vào năm 2021, cũng do Samsung sản xuất.