Trong chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu, Intel luôn coi Malaysia là trung tâm thử nghiệm và lắp ráp lớn nhất ngoài nước Mỹ. Từ năm 1972, Intel đã mở cơ sở sản xuất ngoài nước đầu tiên của mình ở đây, đánh dấu việc gã khổng lồ chip Mỹ có mặt tại quốc gia Đông Nam Á trong 51 năm qua.
Vào tháng 12/2021, Intel đã gia hạn cam kết, bao gồm khoản đầu tư 7 tỷ USD trong suốt một thập kỷ, nâng tổng vốn đầu tư vào Malaysia của gã khổng lồ chip Mỹ lên 14 tỷ USD tính đến năm 2032. Khoản đầu tư 7 tỷ USD này là chủ yếu là tăng quy mô hoạt động tại Penang và Kulim, Kedah.
Nhưng trong sự kiện "Intel Tech Tour" vào ngày 21 tháng 8 vừa qua tại Penang, Malaysia, Intel cho biết sẽ đầu tư thêm 7 tỷ USD nữa để gia tăng quy mô cho các hoạt động của họ ở Malaysia.
Công ty cũng tiết lộ về một nhà máy mới đang được xây dựng ở Penang, Malaysia. Đây là sẽ nhà máy ở nước ngoài đầu tiên của Intel đóng gói chip theo công nghệ 3D tiên tiến, còn được gọi là công nghệ Foveros của Intel. Điều này sẽ biến Malaysia thành nơi đóng gói chip 3D lớn nhất thế giới, vượt qua cả quê nhà Mỹ của Intel.
Kế hoạch của Intel là đẩy mạnh dich vụ đóng gói chip nâng cao với công nghệ 3D Foveros, mục tiêu tăng gấp 4 lần năng lực cung cấp dịch vụ cho các khách hàng. Nhằm tăng cường năng lực tính toán đồng thời giảm mức tiêu thụ điện, đóng gói chip 3D là hướng đi mà Intel nhắm tới. Chia sẻ của ông Robin Martin - Phó Giám đốc Chuỗi Cung ứng, Sản xuất và Hoạt động tại Intel, cho biết Malaysia sẽ là nơi có nhà máy đóng gói chip dùng công nghệ Foveros của hãng. Trước mắt chưa có thông tin về ngày hoàn thành nhà máy và đi vào hoạt động.
Trước đây đóng gói chip không dược xem trọng như sản xuất chip, tuy nhiên theo thời gian và sự tiến bộ của công nghệ cũng như giới hạn vật lý, việc nhồi nhét quá nhiều transistor trên 1 diện tích nhỏ trở nên vô cùng khó khăn. Ngoài ra, cách sản xuất monolithic die đã trở nên không còn phù hợp khi mà nhu cầu xử lý đa dạng ngày càng tăng. Lúc này, kết hợp nhiều die khác nhau trên cùng 1 đế là giải pháp tiến bộ, hợp lý hơn. Nhu cầu AI cũng là 1 trong những lý do chính cho việc đẩy mạnh đóng gói chip 3D. Chúng ta có thể bắt gặp từ chiplet ở rất nhiều nơi, trong khi tại Intel, họ gọi đó là Tile.
Kể từ khi ông Pat Gelsinger đảm nhiệm vị trí CEO của Intel, gã khổng lồ chip Mỹ này đã nhìn nhận châu Á một cách nổi bật hơn, đồng thời nhận thức được rằng Mỹ cần phải bắt kịp để ngang hàng với các đối thủ châu Á.
Ngay cả ở Việt Nam, Intel cũng có một bước tiến khổng lồ. Tính đến cuối năm 2021, Intel đã rót 1,5 tỷ USD cho các hoạt động của mình tại Việt Nam. Nguồn tin của Reuters cho biết công ty đang lên kế hoạch tăng đáng kế khoản đầu tư hiện có nhằm mở rộng nhà máy đóng gói và thử nghiệm chip tại Việt Nam, với khoản đầu tư mới lên đến 1 tỷ USD.
Động thái này cho thấy vai trò ngày càng tăng của Việt Nam trong chuỗi cung ứng chất bán dẫn toàn cầu khi các công ty nỗ lực cắt giảm sự phụ thuộc vào Trung Quốc và Đài Loan vì rủi ro chính trị và căng thẳng thương mại với Mỹ.
Hầu hết các bộ vi xử lý hiện được sản xuất trong khu vực, trong đó TSMC của Đài Loan và Samsung của Hàn Quốc là những công ty thống trị. Intel cần các dịch vụ sản xuất tiên tiến của TSMC và có kế hoạch cạnh tranh với gã khổng lồ Đài Loan trong lĩnh vực được gọi là kinh doanh đúc, một hành động cân bằng khó khăn đối với CEO.