Chang Duck-hyun, Tổng giám đốc điều hành của Samsung Electro-Mechanics (phải) chụp ảnh cùng Keiichi Iwata, chủ tịch của Sumitomo Chemical, trong buổi lễ ký kết biên bản ghi nhớ tại Tokyo vào thứ Hai (3/11).
Công ty giải thích rằng, quan hệ đối tác này nhằm mục đích giải quyết những hạn chế của vật liệu nền đóng gói thông thường trong bối cảnh công nghệ AI và điện toán hiệu năng cao đang phát triển nhanh chóng.
Lõi thủy tinh có độ giãn nở nhiệt thấp hơn và độ phẳng vượt trội so với vật liệu nhựa thông thường, cho phép đóng gói chip mật độ cao, diện tích lớn, vốn là yêu cầu bắt buộc đối với chip AI và HPC.
Thỏa thuận này sẽ chứng kiến Samsung, Sumitomo Chemical và Dongwoo Fine-Chem, công ty con của Sumitomo Chemical tại Hàn Quốc, hợp tác công nghệ và mạng lưới toàn cầu của họ để sản xuất vật liệu nền lõi thủy tinh.
“Quan hệ đối tác này sẽ kết hợp năng lực tiên tiến của ba công ty và là cơ hội để đảm bảo một động lực tăng trưởng mới trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn thế hệ tiếp theo”, ông Chang Duck-hyun, Tổng giám đốc điều hành Samsung Electro-Mechanics, cho biết, đồng thời nhấn mạnh rằng lõi thủy tinh là vật liệu chủ chốt sẽ định hình lại thị trường vật liệu nền trong tương lai.
Samsung sẽ nắm giữ cổ phần đa số trong liên doanh được đề xuất, với Tập đoàn Hóa chất Sumitomo là nhà đồng đầu tư. Các bên dự kiến sẽ thảo luận các chi tiết như cơ cấu cổ đông, tiến độ dự án và tên công ty, với mục tiêu ký kết thỏa thuận chính thức vào năm tới.
Trụ sở chính của liên doanh mới sẽ được đặt tại cơ sở Pyeongtaek của Dongwoo Fine-Chem ở tỉnh Gyeonggi, nơi sẽ là cơ sở sản xuất lõi thủy tinh ban đầu.
Samsung cho biết họ đã xây dựng một dây chuyền thử nghiệm tại nhà máy Sejong để sản xuất các tấm nền thủy tinh mẫu. Công ty dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt sau năm 2027, cùng với liên doanh mới.